금속 제조업에는 정리해야 할 금속 업계 용어가 많다.금속 용어집을 탐색하여 자주 사용하는 금속 제조 용어와 약어를 빠르게 정의하십시오.철물 업계 용어, 철물 영어 어휘, 철물 전문 용어 및 설명을 전면적으로 열거하고, 철물 업계에서 자주 사용하는 전문 용어를 상세히 설명한다.

금속 기계와 제조에 대해 이야기할 때, 기술 용어는 부족하지 않으며, 모든 것이 다음만큼 중요하다.따라서 금속 제조 산업의 모든 전문가는 특정 핵심 용어와 구문의 의미를 이해하는 것이 중요합니다.금속 제조 현장에서 가장 중요한 기술, 용어 및 도구를 나열하는 용어집을 작성했습니다.

철물 가공 산업의 일부 산업 용어를 소개합니다.

A.

ACIS：

일반적으로 AutoCAD 프로그램에서 CAD 데이터를 교환하는 데 사용되는 표준 컴퓨터 파일 형식입니다.ACIS는 원래 "Andy, Charles and Ian's System"을 나타내는 약자입니다.

마모:

마모로 표면이 거칠어지거나 긁히다.알루미늄 부품에서는 마찰 표시 또는 교통 표시라고도 합니다.

내마모강(AR):

슬라이딩 및 / 또는 충격 마모의 응용을 위해 개발된 일련의 강철 제품.

연마재 마모:

하드 입자가 압력에 의해 표면에서 미끄러지거나 굴러갈 때 표면에서 재료를 제거합니다.입자는 느슨하거나 마모된 표면과 접촉하는 다른 표면의 일부가 될 수 있습니다.점성 마모와 대비되다.

증재 제조, 3D 프린팅:

증재 제조(3D 인쇄)는 일반적으로 물리적인 3D 객체로 계층별로 복사되는 객체의 CAD 모델 또는 스캔과 함께 교환하여 사용할 수 있습니다.입체 광각, 선택적 레이저 소결, 용융 퇴적 모델링 및 직접 금속 레이저 소결은 일반적으로 사용되는 추가 작업입니다.

A면:

때때로"공강"으로 불리는데 이는 금형의 절반으로서 일반적으로 화장품부품의 외부를 형성한다.A면에는 일반적으로 이동식 부품이 내장되어 있지 않습니다.

합금:

두 가지 또는 여러 가지 화학 원소로 구성된 금속 성질의 재료 중 적어도 하나는 금속 (즉, 강은 탄소와 철의 합금입니다. 스테인리스강은 탄소, 크롬, 때로는 니켈과 철의 혼합물)

합금강:

망간이 1.65% 보다 크고 규소가 0.5% 보다 크며 구리가 0.6% 보다 크거나 크롬, 니켈, 몰리브덴 또는 텅스텐과 같은 기타 최소량의 합금원소가 존재할 때 철기혼합물은 합금강으로 간주된다.이러한 요소를 레시피에서 대체함으로써 강철에 다양한 특성을 만들 수 있습니다.

퇴화:

임계 온도로 가열하거나 임계 온도보다 높게 가열하고 제어 가능한 속도로 냉각하는 과정을 포함하며, 일반적으로 연화를 유도하는 데 사용됩니다.이 프로세스는 기계적 성능, 물리적 성능 또는 미시적 구조를 변경할 수 있습니다.

양극 산화:

(Aluminum Adic Oxide Coating) 양극 처리를 통해 알루미늄을 코팅하는 과정으로 경도가 매우 높은 산화 알루미늄 박막이 형성된다.공예에 담그면 각양각색의 염료 착색 코팅을 얻을 수 있다.

축 구멍:

이 구멍은 선반가공 부품의 회전 축에 평행하지만 동심할 필요는 없습니다.

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B

통체:

플라스틱 주조기의 한 부품, 그 중 수지 입자가 용해, 압축되어 금형의 러너 시스템에 주사된다.

스프레이:

냉각 장치와 부품 사이의 평균 두께.

질화붕소 (BN):

가압 공기 흐름에서 연마재를 사용하여 부품에 표면 텍스쳐를 형성합니다.

기울임꼴:

모따기라고도 하며 평평한 절단 각도입니다.

얼굴 빨개짐:

수지가 부품에 주입될 때 발생하는 외관 결함은 일반적으로 주입구 위치의 최종 품목 부품에서 반점 변색을 볼 수 있다.

사장:

다른 부품을 통과하는 고정 부품이나 지지 피쳐를 결합하는 볼록 이중 볼트 피쳐

브리지 도구:

대량 생산 몰드가 준비될 때까지 생산 부품을 제조하는 임시 또는 임시 몰드

B면:

때로는 몰드의 절반인 "코어" 라고도 하며 탈모기, 측면 캠 및 기타 복잡한 부품이 여기에 있습니다.장식용 부품에서 B면은 일반적으로 부품의 내부를 형성합니다.

플랫폼 구축:

첨가제 기계의 지지 받침대, 부품 제조에 사용.부품의 최대 빌드 크기는 기계 빌드 플랫폼의 크기에 따라 달라집니다.많은 경우 하나의 구축 플랫폼은 다양한 기하학적 모양의 다양한 부품을 수용합니다.

흔들림:

몰드에 언더컷이 있는 피쳐입니다.부품을 플라이아웃하려면 언더컷을 중심으로 구부러지거나 밀어내야 합니다.

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C

CAD：

컴퓨터 보조 설계.

캠:

몰드가 닫힐 때 캠 제어 슬라이더를 사용하여 몰드의 일부를 밀어 넣습니다.일반적으로 측면 이동은 언더컷을 해결하거나 분리되지 않은 외벽을 허용하는 데 사용됩니다.몰드를 열면 측면 동작이 부품에서 분리되어 부품이 플라이아웃됩니다."부대행동" 이라고도 합니다.

빈 챔버:

A면과 B면 사이의 간격은 사출 부품을 형성하기 위해 채워집니다.몰드의 A 면을 캐비티라고도 합니다.

모따기:

경사면이라고도 하며 평평한 절각입니다.

조임력:

몰드를 닫은 상태로 유지하여 주사 중에 수지가 필요한 힘을 빼지 않도록 합니다.톤 단위로 예를 들면, "우리는 700톤의 프레스를 가지고 있다."

이형 핀:

릴리즈 핀의 끝 형태는 부품의 경사면과 일치합니다.

핵심:

몰드의 일부로, 빈 캐비티 안으로 들어가 빈 부품의 내부를 형성합니다.코어는 일반적으로 몰드의 B면에 나타나므로 B면을 코어라고 하는 경우도 있습니다.

코어 핀:

부품에 빈 공간을 생성하는 데 사용되는 몰드의 고정 엔티티일반적으로 칩 핀을 별도의 컴포넌트로 가공하여 필요에 따라 a면 또는 B면에 추가하는 것이 더 쉽습니다.강철 칩 핀은 때때로 알루미늄 금형에 사용되어 높고 얇은 코어를 제조하는데, 만약 금형의 큰 알루미늄으로 가공한다면, 이러한 코어는 너무 취약할 수 있다.

스택 코어 캐비티:

A면과 B면의 반모형이 결합된 몰드를 설명하는 용어입니다.

순환 시간:

몰드의 닫힘, 수지의 주입, 부품의 고착화, 몰드의 열기 및 부품의 배출을 포함하여 부품을 만드는 데 걸리는 시간입니다.

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D

직접 금속 레이저 소결(DMLS):

DMLS는 광섬유 레이저 시스템으로 안개화된 금속 가루를 표면으로 끌어들여 가루를 고체로 용접한다.각 레이어 이후에는 블레이드에 새 파우더가 추가되고 최종 금속 부품이 형성될 때까지 프로세스가 반복됩니다.

당김 방향:

몰드 표면이 부품 표면에서 멀리 이동할 때 몰드가 열리거나 부품이 튀어나올 때 몰드 표면이 이동하는 방향입니다.

경도계:

한 재료의 양도 & # 39;s경도.그것은 낮은 (소프트) 에서 높은 (하드) 까지의 숫자 눈금으로 측정됩니다.

초안:

부품 표면의 테이퍼에 적용하여 몰드 오프닝 동작과 평행하지 않도록 합니다.이렇게 하면 몰드에서 부품을 꺼낼 때 스크래치로 인해 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있습니다.

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E

가장자리 게이트:

몰드 파팅 라인에 정렬된 개구부는 여기서 캐비티로 수지가 유입됩니다.모서리 주입구는 일반적으로 부품의 바깥쪽 모서리에 배치됩니다.

전기 불꽃 가공:

방전 가공.밀링보다 높고 얇은 옆구리를 생성하고 옆구리 상단에 텍스트를 생성하며 부품에 사각형 바깥쪽 가장자리를 생성하는 몰드 제작 방법입니다.

사출:

주사 성형 과정의 마지막 단계에서는 완료된 부품을 몰드에서 핀이나 다른 메커니즘을 사용하여 밀어냅니다.

릴리즈 핀:

몰드 B 측면에 장착된 핀은 부품이 충분히 냉각되면 부품을 몰드로 밀어냅니다.

브레이크 신장률:

재료가 끊어지기 전에 얼마나 늘어나거나 변형될 수 있습니까?LSR의 이러한 특성을 통해 일부 어려운 부품을 몰드에서 의도치 않게 제거할 수 있습니다.예를 들어, LR 3003/50은 480%의 파열 신장률을 가집니다.

수직 밀링:

몰드를 가공하는 데 사용되는 절삭 도구

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F

홈 모드:

하나의 루프에서 동일한 재료로 만들어진 여러 부품을 생성할 수 있도록 몰드에서 하나 이상의 빈 캐비티를 가공하는 몰드일반적으로 각 빈 캐비티는 서로 다른 부품 번호를 형성합니다.또한 다중 캐비티 몰드 참조

필렛:

늑골과 벽이 맞닿은 서피스는 재료의 흐름을 개선하고 최종 품목의 기계적 응력 집중을 제거하도록 설계되었습니다.

완료 시간:

부품의 일부 또는 모든 면에 적용되는 특정 유형의 서피스 처리이 처리는 매끄럽고 광택이 나는 표면일 수도 있고 윤곽이 뚜렷한 도안일 수도 있어 표면의 결함을 감추고 더 예쁘거나 더 좋은 느낌을 주는 부품을 만들 수 있다.

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G

돌풍:

벽을 바닥이나 볼록대에서 바닥까지 보강하는 삼각형 늑골

나

삽입:

부품의 일부 또는 모든 면에 적용되는 특정 유형의 서피스 처리이 처리는 매끄럽고 광택이 나는 표면일 수도 있고 윤곽이 뚜렷한 도안일 수도 있어 표면의 결함을 감추고 더 예쁘거나 더 좋은 느낌을 주는 부품을 만들 수 있다.

H

하드 도구:

기계적으로 가공된 금속 블록으로 만든 몰딩 공구비용이 많이 들기 때문에 일반적으로 장시간 운행이 예상될 때 사용한다.

경도:

재료가 단단한 물체의 관통을 견디는 능력을 측정한다.열인터페이스 재료에 관하여, 이러한 성질은 일반적으로 재료가 플랫하지 않은 표면에 적응하는 능력과 반비례한다.

경도 쇼씨A (쇼씨C, 쇼씨00):

경도계는 재료의 경도를 측정하는 기구로, 판독 범위는 0에서 100이다.쇼씨00, C, A, D 등 네 가지 등급이 있다. 쇼씨00은 젤 등 소프트 고무에, 쇼씨C는 탄성체 핫패드 등 소프트 고무에 사용된다. 쇼씨A는 하드 고무에, 쇼씨D는 비탄성 플라스틱에 사용된다.AOK에서 자주 사용하는 Shore C, 재료 제품 경도 테스트용

열량(Q):

원자나 분자 운동으로 생기는 에너지 형태열에너지는 코크스 단위로 한다.

열 용량:

재료의 열량 저장 능력을 측정하다.

열 흐름:

단위 시간 내 열 흐름의 속도, 단위는 와트이다.

발열량(Q/A):

단위 표면적의 열흐름률, 단위는 와트/cm2이다.

핫 전송:

열은 전도, 대류 또는 복사를 통해 한 물체에서 다른 물체 (고체, 액체, 기체 또는 그 조합) 로 전이된다.

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나

인터페이스:

두 접촉 서피스 사이에 있는 경계입니다.서로 다른 형태의 물질 사이에는 다섯 가지 유형의 인터페이스가 존재할 수 있다: 기액, 액-액, 기-고, 액-고, 고-고.

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인터페이스 열 저항

인터페이스 열 저항, 열 경계 저항 또는 Kapitza 저항이라고도 하는 인터페이스 열 저항은 인터페이스에 대한 측정입니다.s 열류에 대한 저항력.이 열 저항은 원자의 완벽한 인터페이스에도 존재하기 때문에 접촉 저항과 다릅니다.재료에 따라 전자와 진동의 특성이 다르기 때문에 에너지 캐리어 (음향 또는 전자, 재료에 따라 다름) 가 인터페이스를 통과하려고 시도할 때 인터페이스에서 산란됩니다.산란 후 투사 확률은 인터페이스의 1면과 2면의 사용 가능한 에너지 상태에 따라 달라집니다.

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J

교차점:

매듭은 반도체 (일반적으로 실리콘) 의 유원 부분으로, 전류는 그 속에서 열을 발생시킨다.

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L

전원 공급 도구:

선반에서 회전 도구를 사용하여 스톡에서 재료의 밀링과 유사한 가공 동작을 제거합니다.이렇게 하면 선반 내에서 평면, 노치, 슬롯 및 축 또는 레이디얼 구멍과 같은 피쳐를 생성할 수 있습니다.마이크로 인치:

이 측정단위는 백만분의 1인치로서 표면의 거칠음을 묘사하는데 사용되며 표면봉과 곡식 사이의 평균거리이다.

활성 힌지:

두 부품을 연결하고 함께 유지하는 데 사용되는 매우 얇은 플라스틱 조각을 열고 닫을 수 있습니다.그것들은 세심한 설계와 갑문 배치가 필요하다.일반적인 응용 프로그램은 상자의 위쪽과 아래쪽입니다.

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M

의학 등급:

일부 의료 용도에 적합한 금속.

녹아내린 선:

문이 여러 개 있을 때 발생합니다.이러한 결함은 일반적으로 불완전한 결합 및 / 또는 가시선을 유발하는 냉각 재료의 분리 흐름이 만나 재결합하는 부분의 결함입니다.

금속 금고:

부품 설계의 변경은 몰드에서 금속을 제거하기만 하면 필요한 형상을 생성할 수 있습니다.일반적으로 가장 중요한 것은 몰드 제조 후에 부품 설계를 변경하는 것입니다. 이렇게 하면 완전히 재가공하는 대신 몰드를 수정할 수 있기 때문입니다.일반적으로 "강철 금고" 라고도 합니다.

탈모 스프레이:

부품이 B면에서 쉽게 분출될 수 있도록 분무 형태로 금형에 칠한 액체일반적으로 몰드에 달라붙어 부품을 꺼내기 어려운 경우에 사용됩니다.

다중 캐비티 몰드:

하나의 주기에서 여러 부품을 만들 수 있도록 하나 이상의 빈 캐비티를 몰드에서 가공하는 몰드일반적으로 몰드를 다중 캐비티라고 하는 경우 이러한 캐비티는 동일한 부품 번호입니다.홈 모드도 참조하십시오.

재료 활용도:

이 용어는 부품을 생산하는 데 사용되는 원재료와 최종 품목 간의 무게 차이를 설명합니다.본질적으로 이 계산 결과의 이용률이 높을수록 프레스의 경제 효율이 높다는 것을 보여준다.

기계적 성능:

이러한 특성은 탄성이든 가소성이든 금속이 가하는 응력에 대한 반응을 보여준다.인장 강도, 굴복 강도, 신장률, 면적 축소율, 경도, 충격 강도와 굴곡 능력은 기계 성능이다.

기계 가공:

금속은 압연, 해머, 당김을 통해 발생하는 가소성 변형 또는 기타 물리적 변화입니다.모양, 특성 또는 구조를 변경합니다.

확장성:

백구주철을 퇴화시키는 공법으로 결합된 탄소의 전부 또는 일부를 흑연탄소 또는 유리탄소로 전환시키거나 어떤 경우에는 일부 탄소가 완전히 제거된다.

마씨체 담금질:

마씨체 범위의 상부 또는 그 범위보다 약간 높은 온도에서 매체에 오씨체화된 철합금을 담금질하여 전체 합금의 온도가 기본적으로 균일할 때까지 매체에 유지한다.그런 다음 합금을 공기 중에 냉각시켜 마그네틱 범위를 통과합니다.

마씨체:

모든 강철 중의 단단한 성분은 오씨체의 전환 산물이다.스테인리스강에서는 고온열처리 (즉, 410420440) 나 냉가공 (즉, 301302304) 을 통해 오씨체로 형성될 수 있다.방법은 화학적 균형에 달려 있다.

마그네슘 스테인리스 스틸:

(탄소가 많은 400 시리즈)이 등급의 스테인리스 스틸은 11~17% 의 크롬을 유일한 주요 합금 첨가제로 가지고 있다.이것은 철소체와 등급이 같다.그러나 탄소의 첨가량은 0.10%~0.65% 로 마씨체합금의 행위를 근본적으로 개변시킨다.고탄소는 재료를 열처리를 통해 경화시킬 수 있게 한다.

N

순 형태:

부품의 최종 필요한 형태;또는 사용하기 전에 별도의 성형 작업이 필요하지 않은 형태입니다.

노즐:

성형기 통 끝의 원추형 부품을 주사하고, 수지는 이곳에서 주입구로 들어간다.

O

축 위 구멍:

선반가공 부품의 회전 축과 중심을 이루는 구멍입니다.부품의 끝과 중심에 있는 구멍일 뿐입니다.

P

포장:

부품을 주입할 때 더 많은 플라스틱이 몰드에 들어가도록 압력을 높이는 방법을 사용합니다.이것은 일반적으로 가라앉거나 채우기 문제를 해결하는 데 사용되지만 번개 가능성이 증가하고 부품이 몰드에 달라붙을 수 있습니다.

Parasolid：

CAD 데이터 교환을 위한 파일 형식입니다.

다이어그램 선:

몰드가 분리된 부품의 가장자리.

선택:

꺼낸 부품에 계속 붙어 있는 몰드 삽입 부품으로, 다음 주기 전에 부품에서 당겨 몰드에 다시 넣어야 합니다.

PolyJet：

폴리젯은 액체 광중합체의 작은 액체를 여러 노즐에서 구축 플랫폼으로 분사하고 탄성체 부품을 형성하는 층에서 고착화하는 3D 프린팅 공정이다.

공극률:

부품에 포함되어 있는 불필요한 공백입니다.공극률은 다양한 크기와 모양으로 표현할 수 있으며 원인은 다양하다.일반적으로 구멍이 많은 부분은 완전히 촘촘한 부분보다 강도가 낮습니다.

누름:

금속 사출기

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R

레이디얼 구멍:

이 구멍은 선반가공 부품에 수직인 회전 축으로 측면 구멍으로 볼 수 있는 전기 공구로 형성됩니다.이러한 구멍의 중심선은 회전 축과 교차할 필요가 없습니다.

반지름:

필렛은 필렛의 모서리 또는 교점에 의해 형성됩니다.일반적으로 Protolabs & #39;밀링 프로세스.부품의 모서리에 반지름을 추가하려는 경우 필렛이라고 합니다.

Ram：

실린더의 나사를 앞으로 밀어 넣고 혼합 분말을 몰드에 들어가게 하는 유압 메커니즘.

해상도:

증재 제조를 통해 제조된 부품에 구현된 인쇄 디테일 수준.입체 광각과 직접 금속 레이저 소결 같은 공정은 최소 특징의 매우 정교한 해상도를 허용한다.

스레드:

오프닝 방향과 평행한 얇은 벽 모양의 피쳐로, 벽이나 볼록대에 대한 지지를 증가시키는 플라스틱 부품에서 흔히 볼 수 있습니다.

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S

선택적 레이저 소결(SLS):

SLS 과정에서 CO2 레이저는 분말을 열가소성 분말의 열침대로 끌어들여 그곳에서 분말을 가볍게 태워 고체로 녹인다.각 층 뒤에 롤러가 침대 꼭대기에 새 가루를 깔고 이 과정을 반복한다.

짧은 렌즈:

하나는 & # 39;수지를 완전히 채우지 않아 특징이 짧거나 결핍되었다.

Sprue：

수지 분배 시스템의 첫 번째 단계에서 수지는 금형에 들어간다.주입구는 몰드의 파팅 면에 수직이며 일반적으로 몰드의 파팅 면에 있는 러너로 수지를 가져옵니다.

강철 바늘:

부품에 종횡비가 높고 작은 지름의 구멍을 형성하는 데 사용되는 원통형 핀강철 핀은 튀어나오는 응력을 견딜 수 있을 정도로 견고하며, 구배 경사 없이 부품에서 깨끗하게 방출될 수 있을 정도로 표면이 매끄럽다.

강철 금고:

금속 안전 (알루미늄 몰드를 사용할 때 선호하는 용어) 이라고도 합니다.이것은 몰드에서 금속을 제거하기만 하면 필요한 기하학적 형태가 생성되는 부품 설계의 변경입니다.일반적으로 가장 중요한 것은 몰드 제조 후에 부품 설계를 변경하는 것입니다. 이렇게 하면 완전히 재가공하는 대신 몰드를 수정할 수 있기 때문입니다.

단계:

제품 모델 데이터 교환 표준을 나타냅니다.CAD 데이터를 교환하는 데 자주 사용되는 형식입니다.

붙여넣기:

몰드 오프셋 단계의 문제 중 하나는 부품이 몰드의 하나 또는 다른 반에 끼어 있어 꺼내기가 어렵습니다.부품의 설계에 구배 기울기가 충분하지 않은 경우 이는 일반적인 문제입니다.

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T

리본 찢기:

몰드에 추가된 피쳐는 성형 후 부품에서 제거되어 부품에 바삭한 끝을 생성하는 데 도움이 됩니다.이 작업은 일반적으로 최종 부품의 품질을 향상시키기 위해 오버플로우와 함께 수행됩니다.

텍스쳐:

부품의 일부 또는 모든 면에 적용되는 특정 유형의 서피스 처리이 처리는 매끄럽고 광택이 나는 표면일 수도 있고 윤곽이 뚜렷한 도안일 수도 있어 표면의 결함을 감추고 더 예쁘거나 더 좋은 느낌을 주는 부품을 만들 수 있다.

터널 게이트:

몰드 한쪽 바디의 주입구를 통과하여 부품 외부 표면에 표시를 남기지 않는 주입구를 생성합니다.

회전:

선반가공 중에 막대 재료는 선반에서 회전하면서 재료를 제거하고 원통형 부품을 형성하기 위해 도구를 막대 재료에 고정합니다.

U

테두리 물리기:

부품의 일부가 부품의 다른 부분을 가리므로 부품과 하나 또는 두 반모 사이에 상호 잠금이 생성됩니다.예를 들어, 부품 측면에 다이 오프닝 방향에 수직인 구멍을 드릴합니다.언더컷을 사용하면 부품이 튀어나오거나 몰드가 열리거나 둘 다 있는 것을 방지할 수 있습니다.

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다섯,

통풍구:

일반적으로 표면을 닫거나 상단 아웃바운드 채널을 통해 수지를 주입할 때 금형에서 공기를 배출하는 데 사용되는 캐비티의 매우 작은 개구부 (0.001인치 ~ 0.005인치) 입니다.

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W

벽:

빈 부품 서피스에 대한 일반적인 용어입니다.벽 두께의 일관성이 중요합니다.

휨:

부품이 냉각될 때 구부러지거나 구부러지는데, 이는 부품의 다른 부분이 다른 속도로 냉각되고 수축될 때 발생하는 응력 때문이다.수지를 충전하여 만든 부품도 수지가 흐르는 과정에서 충전재가 배열되는 방식으로 인해 휘어질 수 있다.충전재는 보통 기체수지와 다른 속도로 수축되며 배열된 섬유는 각방향 이성응력을 도입한다.

용접:

'봉합사'또는'뜨개질사'라고도 하며, 여러 개의 주입구가 있을 때'용선'이라고 한다. 이는 냉각재의 분리된 흐름이 만나 재결합하는 부분의 결함으로, 일반적으로 불완전한 결합 및/또는 가시선을 초래한다.

와이어프레임:

2D 또는 3D 선과 커브로만 구성된 CAD 모델Wirefame 모델은 빠른 주사 성형에 적합하지 않습니다.

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