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정밀 핸드폰 버튼 전자 MIM 금속 부품
- Product Details
- Company Profile
- Packaging&Shipping
- Ordering Steps
IM은 전자업종, 특히 휴대폰, 통신, 광섬유업종의 발전에 널리 응용되여 MIM업종의 산업화발전을 이끌었고 이 업종의 부품에 대해 고정밀도, 내구성을 요구하였으며 상용제품에는 구조부품, 련결기, 성형부품, 휴대폰카드 지지대 슬롯 등이 있다.
최근 몇 년 동안 업계 전체의 자동화 수준이 높아짐에 따라 MIM 구성 요소의 사용이 점점 더 유행하고 있습니다.익숙했어이 분야에 대한 오랜 서비스 경험을 통해 구체적인 요구 사항을 이해하고 그에 따라 비용 효율적인 고품질 솔루션을 제공할 수 있습니다.
금속 사출 핸드폰 버튼 전자 MIM 금속 소자
브랜드 이름 | OEM&;ODM |
제품 유형 | 조절식 경첩mim 부품 |
제품 모델 | MIM702 |
옷감 | 스테인리스 스틸 316L 304 17-4PH 펩타이드 Fe2Ni Fe4Ni Fe20Ni |
후소결 | 광택, 견사, 모래 분사, 전기 도금, 코팅 등. |
크기 | 풍속 |
용인 | 10mm±(0.02-0.04)mm |
무게 | 10그램 |
성형 방법 | 분말 주사 성형 |
소결법 | 고상소결 |
소결 환경 | 진공 |
몰드 재료 | 스테인리스강 |
적용 | 소비자 전자 산업 |
모양 | 풍속 |
OEM | 수용 |
QC 시스템 | 선적 전 100% 검사 |
결제 조건 | T/T 즉시, 베버, 유니온페이 ,등 |
주문 배송 시간 | 7~15영업일 |
공급 능력 | 500000건/건 월 |
포장재 | PP 팩/정전기 방지 필름/정전기 방지 플라스틱 디스크 |
장치 이점:
믹서기, 주조기, 탈지로, 진공소결로;전자동 프레스,, 프레스, 디지털 제어 가공 설비, 정밀 가공기, 광택기, 전자동 오일 펀치 등...
테스트 장치:
프로젝터, 염무시험기, 편진기, 전자천평, 전자중력기, 만능시험기, 락씨경도계, 밀도계, 량괴, 백분계, 천분자, 유표카드자.
MIM 금속 제품 적용
무엇 & # 39;IM 기술과 그 장점과 특징을 소개했다.
복잡한 형태를 대규모로 생산하기에 적합합니다.
IM은 플라스틱 사출기를 이용해 정밀하고 복잡한 금속 부품을 만드는 첨단 금속 성형 기술로, PM과 플라스틱 사출의 장점을 결합했다.
스테인리스, 철, 세라믹 및 티타늄과 같은 다양한 금속 재료를 사용할 수 있습니다.
상대 밀도는 98% 이상입니다.
최종 품목에 근접하여 사후 처리 비용 절감 및 생산 비용 절감
전통적인 수치 제어 및 정밀 주조 공정에 비해 구조가 더욱 균일하고 성능이 더욱 좋다
C IM은 분말야금보다 모양이 더 복잡하고 성능이 좋은 금속제품을 생산할 수 있다.
IM과 기타 공정의 생산 비용 비교
비용 효율적인 설계 유연성 / 재료 다양성 및 무결성
분말야금은 재료 구성비의 정확성과 균일성을 보장할 수 있다.모양이 같고 대량이며 생산원가가 낮은 제품에 적용된다.
소비자 전자 제품 금속 부품 제조와 기타 공정의 비교
매개변수 | MIM | 일반 PM | 기계 가공 | 몰딩 캐스트 |
밀집 | 98% | 88% | 100% | 98% |
인장 강도 | 높음 | 낮음 | 높음 | 높음 |
신장률 | 높음 | 낮음 | 높음 | 높음 |
경도 | 높음 | 낮음 | 높음 | 높음 |
최소 벽 두께 | 0.5mm | 1mm | 0.5mm | 2mm |
복잡성 | 높음 | 낮음 | 높음 | 중간 |
서피스 마무리 | 높음 | 중간 | 높음 | 중간 |
생산량 | 높음 | 높음 | 낮음 | 중간 |
재료 범위 | 높음 | 높음 | 높음 | 중간-높이 |
비용 | 중간 | 낮음 | 높음 | 중간 |
서비스:
1、선적 전 100% 검사.
2. 포장, 종이 상자, 나무 상자, 트레이 또는 귀하의 요구에 따라.
3. 샘플은 계약금을 받은 후 35-40일 이내입니다.생산은 시료 확인 후 25-30일 정도에 완료될 것이다
IM과 기타 공정의 생산 능력 비교
가공하기 어려운 대부분의 금속과 화합물, 가짜 합금, 다공성 재료는 분말 야금으로만 제조할 수 있다
분말 야금 사출은 핸드폰 부품에 어떤 영향을 줍니까?
우리는 핸드폰 부품의 특수한 요구를 만족시키기 위해 금속 사출이 가장 좋은 선택이며, 많은 상황에서도 유일한 선택이라는 것을 발견했다.핸드폰 시장의 사용 수명이 짧고 스타일 변화가 빠르기 때문에 금속 사출 생산 주기가 길고 원가가 높다.현재 분말야금 주사 성형은 휴대전화의 특수기능 복합금속재료 구조물을 만드는 데 쓰인다.몇 가지 핸드폰 부품은 분말 야금 주사를 통해 성형하여 제조한 것이다.예를 들어, 텅스텐은 무게의 균형을 맞추기 위해 발진기를 만드는 데 사용되며 고강도 강철 경첩, 슬라이더, 통 및 경첩도 사용됩니다.금속주사성형과 금속주사성형방법의 기술우세는 휴대폰제조에서의 응용을 증가시킬수 있다.
휴대폰과 노트북 업계에는 휴대폰 금속 카드, 볼륨 버튼, 휴대폰 인터페이스, 카메라 프레임, 경첩 경첩, 승강 카메라 정밀 부품, 듀얼 카메라 3 카메라 정밀 부품, 노트북 경첩, 기어 등이 있다.